文/臥竹先生
16年雖然已經遠去，可是過去一年發佈的手機產品還是蠻值得關注的，特別是旗艦機型，基本是各家各顯神通，將壓箱底的手段都拿出來，所以，旗艦機型產品雖然貴，可是人家貴得有值當。
那麼，這些旗艦機型到底有哪些亮點更新呢？下面，跟著小編一起盤點一下吧。
【第一款：蘋果 iPhone 7 Plus】
蘋果 iPhone 7 Plus配置了5.5英寸螢幕，是一款具備廣色域和3D Touch技術的Retina HD顯示幕，嵌入式M10運動處理器，支持防濺抗水。該機搭載了自家 A10晶片處理器，採用16nm FinFET工藝，戰鬥力就不用說了，目前也屬於市面優秀手機處理器，屬於蘋果拿得出手新亮點之一。還有另外一個亮點是該機搭配了雙1200萬圖元後置攝像頭，屬於蘋果在雙攝像頭方面的第一次嘗試，目前該機整體性能還是蠻不錯的。
【 第二款：華為 Mate 9 Pro 】
華為 Mate 9 Pro 配置了5.5英寸的2K雙曲面屏，做工很漂亮，顯示驚豔感強烈，其中，保時捷定制款甚至開價賣到8999元。該機搭載了新款處理器海思麒麟960， 採用16nm工藝，性能方面表現強勁，比上一代在圖形渲染方面大大提升。另一亮點在於採用萊卡認證的第二代雙攝像頭，2000萬圖元+1200萬圖元後置雙攝像頭，整個拍照效果表現不錯，可以媲美入門級單反相機。
【第三款：金立 M2017】
金立 M2017配置了5.7英寸的2K曲面屏，機身後殼材料採用頭層小牛皮，觸感強，商務風格範強烈。該機搭載了驍龍653處理器，採用28nm工藝，性能、功耗均有良好平衡的處理器，滿足商務人士的用機需求。該機採用12000萬+1300萬雙攝像頭配置，支援2倍變焦。其中很大亮點是配置7000mAh的電池，內置安全加密晶片，滿足續航、安全用機需求。
【第四款：小米MIX】
小米MIX 憑藉6.4英寸全面屏，屏占比達到91.3%，點亮螢幕瞬間，感覺拿在手裡很有科幻感，視覺上無邊框效果，這種做工和設計對於小米來說屬於很少見，在手機行業也是驚豔的產品之一。 該機搭載了驍龍821處理器，採用14nm工藝，性能表現屬於當前旗艦晶片，運行性能很好。該機配置前置500圖元+後置1600萬圖元的攝像頭，前置攝像頭很有特色，做得很小。
【第五款： 魅族 PRO 6 Plus 】
魅族 PRO 6 Plus配置5.7寸2K解析度SuperAMOLED螢幕，秉承魅族一貫好看設計風格， 用料上真的是旗艦配置。讓人感興趣的是，用了許久的聯發科處理器的魅族，終於在去年年底推出了魅族 PRO 6 Plus，該機搭載了三星 Exynos 8890處理器，採用14nm工藝，這枚處理器性能是直接對標高通驍龍820，性能方面表現不錯，散熱、續航均有突破性。該機採用1200萬圖元的索尼IMX386主攝像頭，支援四軸光學防抖，擁有不錯拍照表現。
【 第六款：華碩 Zenfone 3 】
該機配置5.5英寸的IPS螢幕，雙2.5D康寧大猩猩玻璃，整個機身的圓潤感很好，設計上華碩偏向于商務範，風格比較明顯。華碩 Zenfone 3 搭載了驍龍625處理器，採用14nm工藝，作為一枚中端晶片，表現還是相對不錯的，續航和散熱有著良好表現力度。搭載了1600萬後置攝像頭攝像頭，4軸防抖，鐳射對焦，內置PixelMaster 3.0攝影技術核TriTech三混對焦技術，因此拍照效果表現可以。
小結：
16年發佈的機型，其實有不少存在創新點，對於用戶來說，好不好用除了看硬體設定外，其實也可以參考下各家的做工水準，畢竟在這個顏值主導的年代，誰也不願意自家的手機醜。因此，做工好看在接下來還是佔據不錯的口碑。
*科技小布丁供稿。