威鋒網 2 月 9 日消息，日前，聯發科正式發佈了一款全新的“曦力”系列處理器產品 Helio P25。該晶片依然是一枚一體化設計的 SoC 系統級單晶片，採用 16 納米工藝製造，八核心設計，重點是配備了聯發科的 MediaTek Imagiq 圖像信號處理器（ISP），未來搭載 P25 晶片的機子能夠支援雙攝像頭功能。
讓廉價手機支持雙攝像頭
雙攝像頭配置的手機已經不新鮮了，而且在市面上頗受歡迎，不過大多只有高端機提供，目前中低端設備鮮有搭載。聯發科表示，P25 的誕生將解決這一問題，“帶領雙攝像頭智慧手機進入時尚輕薄的新境界。功能豐富的雙攝像頭，無論拍攝靜態畫面，還是4K/2K視頻，均能呈現令人驚豔的效果。”
得益于創新的12 位雙 ISP，將“集多種高端拍照功能和創新拍攝技術，淺景深效果媲美高端相機水準，高性能自動曝光，讓用戶在任何光線環境下，均能拍出高品質照片。”
具體來說，P25 的 ISP 最高支援 2400 萬圖元單攝像頭，或 1300 萬+ 1300 萬圖元雙攝像頭。在雙攝像頭的情況下，也具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙攝和即時淺景深。另外，IPS 還支援即時預覽 HDR 高動態範圍視頻，通過 3A 硬體引擎升級打造高性能自動曝光，曝光收斂時間縮短 30-55％。
更高能效和多媒體功能
功耗水準是晶片的重要因素，聯發科新的 P25 由於採用了 16 納米 FinFET 工藝，相比上代產品在同性能的情況下功耗降低 25%。所謂八核設計，實際上是 8 個 Cortex-A53 內核組成，最高頻可達 2.5GH。P25 集成的圖形處理器單元為 ARM Mali-T880 雙核 GPU，頻率高達 900MHz 。
P25 支援最高 6GB LPDDR4X 記憶體，記憶體頻寬較 LPDDR3 提升 70% ，但功耗更低。另外，P25 還更換了全新的數據機，支援 TD-LTE 上行 64QAM，採用包絡追蹤模組，不僅資料傳輸效率大幅提升，而且更省電，發熱量更低。
聯發科確認，P25 處理器將於 2017 年第一季度上市，目前還不清楚哪些廠商的機子會採用，不過國產廠商魅族一定會大量採購用於新機。