3月22號，高通正式舉辦了旗艦移動平臺——驍龍835的亞洲首秀。
為什麼從驍龍處理器變成驍龍移動平臺？
在先前，無論是驍龍810、驍龍820還是驍龍821，都被稱作“處理器”，但今天，驍龍835卻以“平臺”的姿勢展現在我們眼前。
其實這是因為驍龍移動平臺除了包含我們理解的SoC部分之外，還包括了射頻前端、QC快速充電模組、Aqstic音訊DAC模組、WiFi模組、指紋識別技術等等，這些SoC之外的部分與SoC協同合作，才能提供最優秀的用戶體驗。
驍龍835移動平臺有啥新特性？
1.
10nm FinFET制程工藝
驍龍835（SoC部分）採用三星10nm FinFET制程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%晶片面積的基礎上，同時實現27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對於驍龍835來說，就是SoC部分的晶片尺寸更加小，為主機板/機身內部騰出更多空間，讓OEM廠商能放更多模組或者加大電池。另外，10nm FinFET制程工藝下也會帶來續航性能上的提升、發熱的降低，相信搭載驍龍835的移動終端將會有更優秀的續航性能和發熱表現。
2.
八核自主Kryo 280+Adreno 540
在CPU方面，驍龍835搭載自主Kryo 280核心，其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。
而GPU方面，驍龍835則內置了Adreno 540，支持包括OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan API以及DirectX 12 API。
3.
X16 LTE數據機，快快快
驍龍835內置X16 LTE數據機（Modem），下行支持誇張的4*20MHz載波聚合，配合256-QAM調製，峰值下行頻寬達到1Gbps，達到Cat 16級別。而上行方面則支持2*2MHz的載波聚合，配合64-QAM調製，峰值也達到了150Mbps，達到Cat 13級別。
另外，驍龍835還支援全網通，LTE/LAA與WiFi智慧天線共用、2*2 MU-MIMO、2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、TruSignal等技術，帶來更好的網路體驗。
4.
Spectra 180雙ISP引擎
驍龍835內置Spectra 180雙ISP，最高支援3200萬圖元單攝像頭或1600萬圖元雙攝像頭，支援混合自動對焦（包括了鐳射對焦、相位對焦、對比度對焦等等）、光學變焦、高動態HDR視頻錄製、硬體加速的人臉識別等等。
5.
QC 4.0快速充電、Aqstic音訊解碼+揚聲器
在快速充電規格上，驍龍835支持QC4.0，相容USB-PD協定，充電器支援5V~9V/3A~5.6A輸出，配合INOV3.0電壓調整演算法，與上代QC3.0相比速度充電速度快20%，充電效率提高30%。
另外，驍龍835還支援高通Aqstic音訊解碼+揚聲器技術，支援最高32bit/384kHz解碼規格，信噪比（SNR）達到115dB，而THD+N也達到了105dB，支持原生DSD HiFi音訊播放。此外，驍龍835還支援aptX™和aptX HD 藍牙音訊技術，讓無線連接的功耗降低一半。
驍龍835跑分多少？
在首秀現場，我們看到了搭載驍龍835平臺的原型機跑分，從測試資料看，驍龍835平臺Geekbench 4單核得分2048、多核得分為6478。當然，這只是原型機的得分，實際表現還需等待量產機上市。
另外，CPU/GPU跑分並不能完全說明一款處理器的性能，像DSP、ISP、Modem、WiFi這些模組需要實際的體驗才能感受到好壞。
啥時候才有驍龍835的手機？
據先前網上的消息，高通將會推出驍龍630/635平臺以應對中端市場，取代現有的驍龍625，而性能更強的驍龍650/653也將迎來繼任者——驍龍660，它們預計都會在下半年集中出貨。
而目前高通驍龍835已經進入生產階段，預計會在2017年上半年搭載于商用終端中出貨，屆時我們不僅能在智慧手機中看到這個平臺的身影，在VR設備，甚至Win10平板電腦也會看到。
