高通驍龍821的強勁表現，使得業界對這家公司的全新一代旗艦處理器高通驍龍835也備受期待。
3月22日，高通正式在北京進行了驍龍835處理器的首秀活動。這款處理器採用了目前最先進的10nm製作工藝（前代的驍龍821為14nm工藝），這枚比硬幣還小的晶片中集成了超過30億個電晶體。尺寸上的大幅縮減也使得搭配驍龍835的手機，可以用更多的內部空間去配備更大容量的電池或其他硬體。
跑分環節自然是大家最關注的環節，其中搭載驍龍835的原型機在安兔兔跑分中達到了18萬分以上，超越目前最高的iPhone 7 Plus。而在Geekbench跑分中，單核超過了2000分，多核超過了6000分。
驍龍835由於其更先進的制程，使得這款晶片比其前代產品降低了25%的功耗。除此之外，這款晶片同時擁有前兆級的數據機驍龍X16 LTE。
CPU方面，驍龍835採用高通Kryo 280 CPU，最高頻率達到2.45GHz。GPU方面，這枚晶片配備Adreno 540處理器，圖形渲染速度提升25%，計算性能提升50%，功耗下降25%。支援最高4K 60幀每秒的視頻顯示。
ISP方面，驍龍835更好的支持雙鏡頭拍照，同時硬體即時HDR與降噪演算法也得到了提升。
在安全機制上，這枚晶片通過硬體加密集成了包括指紋、聲紋、人臉識別、虹膜等多種生物識別方式。
充電方面，驍龍835帶來了QC快充4.0技術，對於2750毫安培時的電池，可以在15分鐘充入50%的電量。相容USB-PD與USB Type-C介面。
據悉，首批搭載驍龍835的手機會在4月正式上市，之前傳聞三星將在S8上獨佔驍龍835一段時間，而在今天小米也公開表示將發佈搭載驍龍835的智能手機。看來新的晶片已經準備就緒，新一輪的旗艦機大戰即將拉開序幕。
