小米已經表態，本月底進行的MWC大會上他們不會參加，所以真正的新品我們要等到3月才能看到，之前黎萬強曾預告3月他們有驚豔的新品。
現在《華爾街日報》給出的獨家爆料稱，小米將在下個月發佈一款重磅新機，它搭載了自主研發的松果處理器，而這款手機應該是傳聞已久的小米手機6。
此外報導中還提到，小米對松果寄予了很大的希望，他們開發出高、中、低處理器來支撐起自家的產品陣容，這樣可以降低對高通和聯發科的依賴，同時成本能更好控制，新機開發進度上也更自如。
按照小米的定位，MI6如果真的搭載松果處理器，應該會是旗艦級別。之前曾有消息稱，小米目前準備了兩款松果處理器，定位高端的是V970，核心參數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶片，主頻速度為900MHz。
此外，松果V970則會採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工。如果《華爾街日報》給出的消息準確，那麼這個旗艦處理器的進度還挺快的，讓人有些意外。
值得一提的是，據說松果V670將會被小米5C首發，其由小米和聯芯共同設計完成，採用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，但採用的是28nm工藝，由於中芯代工。
匯總之前的傳聞，小米6直屏版配備4GB記憶體，而曲面屏版本是6GB記憶體，電池容量至少3000mAh，預計內置1200萬圖元的IMX362感測器，運行Android 7.0系統，同時有128GB和256GB的存儲容量可選，售價1999元起。
大家期待搭載小米自主研發處理器的手機嗎？