中國智慧手機製造商小米似乎想要佔據其硬體設備的主動權，據《華爾街日報》報導，該公司決定擺脫對高通的依賴，開始自主開發小米智慧手機處理器。知情人士透露稱公司準備在一個月內推出其代號為“松果”的處理器。
在開發出自家的晶片後，小米希望其企業能夠與三星、蘋果以及華為同台競技，這些企業都憑藉著自家開發的晶片來不斷優化硬體以及軟體性能，與此同時，他們對核心硬體的供應鏈依賴度也大大減小了。
現在，小米“松果”處理器的具體細節也浮出了水面，小米處理器有松果V670和V970兩款，松果V670採用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，小米5c就將選用其處理器，該處理器採用28nm工藝，集成MaliT860 MP4圖形處理器，主頻速度為800HMz。
而一款型號為V970處理器更為高端，將會在今年年底上市，4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，集成Mali G71 MP12圖形晶片，主頻為900MHz。小米的旗艦手機將會搭載上該處理器。
由小米控權的北京松果電子在2014年與大唐電信旗下的移動處理器科技公司聯芯科技簽署了《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。