毋庸置疑，目前最受期待的便是驍龍835處理器。3月22日下午，高通公司在北京舉行驍龍835晶片亞洲首秀發佈會，這是835晶片繼2月份在世界移動大會首次亮相後，在亞洲的首次亮相。
這款處理器採用了目前最先進的10nm製作工藝（前代的驍龍821為14nm工藝），這枚比硬幣還小的晶片中集成了超過30億個電晶體。其核心面積比驍龍820還要小了35%，功耗降低25%。尺寸上的大幅縮減也使得搭配驍龍835的手機，可以用更多的內部空間去配備更大容量的電池或其他硬體。性能方面，它相比14nm工藝晶片速度快27%，效率提升40%。
它採用八核設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，小核心頻率1.9GHz，GPU為Adreno 540 670MHz，相比上代性能提升25%，支援4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道記憶體，整合了1Gbps下載速度的千兆級X16 LTE，另外還支援藍牙5.0以及QC4.0快速充電技術。
作為最受關注的跑分方面，其中搭載驍龍835的工程機在安兔兔跑分中達到了182517分。超越目前最高的iPhone 7 Plus。相信在搭載在未來產品上進行系統優化之後，分數會更高！驍龍835在拍攝方面提升了靜態照片和視頻拍攝體驗。其雙14位元ISP可支援高達3200萬圖元的單攝像頭或雙1600萬圖元的攝像頭。
鑒於如此強勁的表現，在接下來搭載驍龍835處理器的三星S8系列以及小米6系列更是備受期待！
