昨天高通在北京舉行發佈會，在亞洲首秀全新10nm移動平臺驍龍835，是旗下第一款實現10nm FinFET LPE工藝商用製造的SoC，能夠提供出色的性能、續航力、卓越拍攝體驗及千兆級網路，搭載高通驍龍835處理器的手機將於第二季度發售。
高通驍龍835是首款10nm工藝制程的SoC，儘管集成了超過30億個電晶體，但是其封裝尺寸與上一代821處理器相比減小了35% ，功耗降低25%。
其搭載Kryo 280 8個CPU核心 ，由4顆頻率2.45GHz的性能核心以及4顆頻率1.9GHz的效率核心組合而成，雖然說是Kryo核心，但並不是高通自己的架構，而是基於ARM Built on ARM Cortex Technology公版廠商進行自己自訂調整的核心，說白了就是經過高通魔改的公版ARM核心，官方公佈CPU性能提升27%。搭配高通引以為豪的Adreno 540 GPU，圖形性能提升25%，首次支援4K@60FPS、10 bit色彩，通過DisplayPort、HDMI或者USB-Type-C視頻界面輸出。
高通驍龍835 Soc整體性能——Geekbench 4測試，JPEG、Canny、PDF、Camera上性能有所倒退。
不過很可能是公版ARM核心緣故，驍龍835的浮點性能大倒退，具體緣由不清楚，驍龍821在浮點性能效率比拼上依舊稱王。
至於GPU上的性能變化，官方說法是提升25%，Adreno 540整體架構與之前的Adrendo 530差不多，很大一部分性能提升來源於頻率的提升，不過這個也足夠碾壓其他。GFXBench霸王龍離屏測試以118分超越蘋果的A10處理器。
不過在亮屏時，華為的麒麟960成績大亮，成功超越高通驍龍835，估計是用了新的Mail G71 GPU架構有關。
3DMark裡邊驍龍835領先得更多，拋離對手多達30％。
在通信基帶上，高通簡直打遍天下無敵手，驍龍835 SoC整合了X16千兆基帶，支持4X MIMIO，最高支持CAT.16下行以及Cat.13上行，並實現全網通。
高通的Spectra ISP 180升級至14bit色彩，可以通過零快門延遲拍攝3200萬圖元照片（可支援1個3200萬圖元攝像頭或者2個1600萬圖元攝像頭），更好地支援雙攝像頭以及混合對焦技術。
Haven安全平臺支援全面的使用者和終端身份驗證，其中包括完整的指紋、聲音、虹膜和人臉等等生物識別解決方案。
驍龍835除了在視覺處理和安全、音訊等等方面同樣有所提升之外， 驍龍835 能夠支援高通第四代Quick Charge4快速充電技術，可以實現充電15分鐘充電量50% 。
根據高通表示，驍龍835目前已經投入量產階段，預計搭載驍龍835處理器的手機將於今年第二季開始陸續面世。最早宣佈採用驍龍835的索尼Xperia XZ Premium也是要等到6、7月才會上市，最有可能首發賣得到的驍龍835手機很大可能就是即將發佈的三星Galaxy S8。
