此前有消息曝光，國行版三星Galaxy S8/S8+要等到五月份才能與消費者見面了。在經歷“王炸”Note 7之後，三星對於S8的發佈似乎也比較謹慎。對於關注智慧手機的用戶來說，三星與蘋果這組老對手，博弈的局面隨著市場發展也產生了很多變化。在創新方面，蘋果越來越難讓用戶滿意，反觀三星頻頻出手頗有讓人眼前一亮的感覺，當然“激進”的Note 7需要排除在外。
炸機事件對於三星的衝擊不小，想要挽回用戶信任最佳的方法絕不是鞠躬道歉，而是更有誠意、更靠譜的產品。從目前來看，三星Galaxy S8/S8+至少也是一張及格的答卷。與很多接觸過真機的朋友一樣，三星Galaxy S8/S8+最先讓筆者感到驚豔的就是螢幕，真機要比照片、視頻裡看上去更加漂亮，只不過三星Galaxy S8+顯得有些瘦長的過分。超高屏占比結合優秀的設計所呈現的手感自然讓人滿意，儘管螢幕尺寸分別達到了5.6英寸(圓角對角線長度，顯示幕圓角拉伸為直角時的對角線長度為5.8英寸)和6.1英寸(圓角對角線長度，顯示幕圓角拉伸為直角時的對角線長度為6.2英寸)，但單手握持仍舊沒有太大壓力，只不過從螢幕底端到頂端的跨度使得單手操作多少有些困難。
近日國外知名拆解團隊ifixit給三星Galaxy S8做了一場大手術，徹底分解了這款智能手機。相信有了前車之鑒，三星在S8內部設計方面應該做了很多功課，下面我們就通過拆解來看看，三星Galaxy S8內部究竟如何。
三星Galaxy S8拆解(一)
按照慣例還是在囉嗦幾句三星Galaxy S8的配置資訊：5.8英寸2960*1440解析度雙曲面Super AMOLED螢幕(570ppi);高通驍龍835或三星Exynos 8895處理器;具有4GB RAM和64GB內部存儲，可通過MicroSD卡擴展(最多256GB)1200萬圖元後置攝像頭，具有雙圖元自動對焦和4K視頻捕捉功能; 800萬圖元前置攝像頭;IP68防水等級;Android 7.0 Nougat(牛軋糖)系統。
如果排除機身尺寸，那麼三星Galaxy S8與S8+外觀上的區別可以忽略不計。此外在三星Galaxy S8機身上還有：揚聲器格柵和麥克風孔;USB-C充電埠和耳機插孔;後置指紋識別;心率感測器、閃光燈、攝像頭等等。
從背部下手，正式開始三星Galaxy S8拆解。通過撬片才能勉強在機身上打開一個縫隙，同時還需要加熱來軟化粘合劑。
後殼的拆解需要技巧和耐心，不過周邊縫隙上這些厚厚的粘合劑還是有些搶眼(畢竟IP68防水，機身密閉性自然要求很高)。當然在取下後殼時，需要注意連接指紋感測器的排線。
在機身後殼上三星Galaxy S8的指紋感測器十分搶眼。與絕大多數智慧手機不同，甚至說只此一家：該機的指紋識別並未安置在機身正中央，而是在攝像頭一側，多少增加了用戶“適應成本”。
但是對於拆解來說，位於背部的指紋感測器為模組化設計，如果需要更換，只需要加熱戰勝粘合劑、撬開後殼就可以了。
繼續向下拆解“中層硬體電路”有很好的集成性：天線與揚聲器、天線與NFC、線圈，還有無線充電面板等組合在中間的框架中，想要訪問主機板，第一步就是取下這層器件。(在隨後的三星Galaxy S8+拆解中，將會詳細介紹這一過程。)
儘管此時電池已經“暴露在外”，但並不等同於可以輕鬆取下來。三星Galaxy S8的電池使用了較多粘合劑進行固定，增加了拆解難度。
這塊電池容量為11.55 Wh，與Google Pixel的10.66 Wh相當。三星Galaxy S8拆解(二)
取下主機板並不困難，只不過三星Galaxy S8中的I/O電路板連接器位於主機板下方，讓拆解麻煩了一些。
主機板本身相對輕鬆地彈出，還可以看到一根細細的“三星特有”導熱銅管。除此之外，在電路板上還可以看到攝像頭以及紅膜掃描相機，這些與三星Galaxy S8+的配置相同，在對後者的拆解中將會詳細介紹。
三星Galaxy S8的I/O子板配置與S8+大致一樣，耳機介面同樣採用了模組化設計，便於後期更換、維修，此外針對防水當然做了很多努力。
是時候來看看，三星Galaxy S8的主機板了。下圖中紅色方框內為三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆蓋在MSM8998驍龍835上;橙色方框內為東芝THGBF7G9L4LBATR 64GB UFS(NAND快閃記憶體+控制器);黃色方框內為高通Aqstic WCD9341音訊轉碼器;綠色方框內為Skyworks 78160-11;淺藍色方框內為安華高AFEM-9066;藍色方框內為恩智浦80T71 NFC控制器。
在主機板的另一側則如下圖所示：紅色方框內為村田KM6D28040 Wi-Fi模組;橙色方框內為高通PM8998(類似於PM8920);黃色方框內為高通WTR5975射頻收發器;綠色方框內為安華高AFEM-9053;淺藍色方框內為IDT P9320S;藍色方框內為Maxim MAX77838配套PMIC(類似於MAX77829)。
至此三星Galaxy S8基本已經“支離破碎”，有關攝像頭、I/O電路板以及隱藏在螢幕下神秘的“Home鍵”將在三星Galaxy S8+的拆解中詳細介紹。
最終ifixit團隊給三星Galaxy S8打出了4分的可修復性評分(10分最容易修復)。其優點在於：許多元件都是模組化的，可以獨立更換。
增加修復難度的設計則在於：儘管電池可以更換，但堅韌的粘合劑讓其拆解更加麻煩(包括後殼);玻璃材質的加入使得拆解必須小心翼翼、手裡均勻，不然容易碎裂，再加上“韌性十足”的粘合劑，訪問內部困難提升;還有一點就是曲面屏“通病”，保護玻璃損壞後，在不破壞顯示幕的情況下基本不能進行更換，這也就意味著碎“屏”真的要換屏。