IT之家4月21日消息 昨天IT之家報導過Intel計畫在臺北電腦展上發佈最新的X299平臺，目前台媒得到了確切的消息，X299平臺的具體發佈時間為5月30日。其中X299平臺上最高端的消費級處理器為12核心24執行緒。
據Benchlife報導，Intel發給媒體的簡報稱他們將正式定於今年5月30日開幕的臺北電腦展發佈新一代發燒平臺（HEDT），代號Basin Falls。這個新平臺包括了4、6、8、10、12五種核心的處理器，另外PCI-E 3.0通道也提升到了最多40條。
原來Intel計畫8月份才發佈，現在看起來X299平臺發佈的時間需要提前2個月。另外AMD也計畫推出全新的發燒級Ryzen處理器平臺，根據之前的消息是平臺代號為X399。