三星推出的最新一代旗艦機型S8、S8+在許多地方還沒有正式發貨，然而其下一代產品S9的消息就已經開始不脛而走了，有傳言稱下一代S9將會用上驍龍845處理器。
據韓國媒體《投資者》援引Aju商業日報消息稱，三星電子及其晶片合作夥伴高通公司已經開始為下一代旗艦機Galaxy S9開發新移動晶片平臺，報導稱新的晶片平臺很可能被命名為驍龍845，將由三星或者是台積電進行製造。
目前，三星最新旗艦機Galaxy S8是首款採用驍龍835處理器的智慧手機，消息表示此資訊並非完全空穴來風，三星和高通擴展合作關係，進行下一代晶片和產品的研發其實並不會令人感到十分震驚，考慮到製造測試新硬體設備所需時間，研發已經開始是很可能存在的事實。
不過值得注意的是驍龍845的命名則遠未得到證實，去年，眾所周知的驍龍830的傳聞，最終被證實型號實際為驍龍835。
來源：環球網