據韓國媒體報導，儘管三星的新旗艦Galaxy S8發售僅僅不到一個月的時間，不過三星已經馬不停蹄的開始籌備明年的S系列新機Galaxy S9了。今年，三星和高通就在Galaxy S8上實現了晶片方面的合作，而韓國媒體表示，Galaxy S8也將搭載高通新的移動處理器驍龍845。
傳三星開始籌備明年旗艦S9：搭載驍龍845（圖片來自于穀歌）
目前，韓媒還沒有透露更多有關Galaxy S9和驍龍845的具體消息。不過他們也提到，驍龍845將採用三星第二代10nm晶片工藝來製造。同時，這一代處理器的性能相較於835實現了10%的提升，而功耗則降低了15%。甚至有媒體表示，驍龍845採用的是7nm制程工藝，這樣就更加令人期待。
上個月的時候，三星曾正式對外宣佈他們將繼續擴建10nm和7nm產品線，這需要他們為其投資8.5萬億韓元。在投資之後，三星提升的產能在今年第二季度就將有體現，他將為三星增加1.8萬片的產能。這條10nm晶片的產品線位於京畿道裡鄉工廠的17號線。
三星此前就曾公佈過他們將擴張產品線，但是此次的擴張規模不如預計的巨大。目前已知的客戶只有驍龍835和自家的Exynos 8895，所以他們的生產負荷也還算輕鬆。同時，7nm晶片產品線也需要大規模的研發費用，現在他們需要建立起一座新的工廠來進行研發。現在看來，很有可能驍龍845也在其中。