一邊是三星S8剛剛開賣，另一邊三星就已經開始規劃明年的旗艦S9。根據外媒Aju Business Daily的消息，三星電子正在和高通商討相關事宜，希望能在明年的三星S9身上使用驍龍845移動平臺。
三星S9有望用上驍龍845（圖片來源gsmarena）
三星正準備生產下一代10納米晶片，而巧合的是驍龍845移動平臺的制程工藝也是10納米。據稱驍龍845移動平臺的效能比驍龍835提升10%，功耗降低15%。而另一方面台積電也正在研發10納米工藝的晶片，並將為iPhone供貨。
看來在10納米工藝制程的競爭上三星Exynos、高通和台積電將有很激烈的競爭。當然現在有關驍龍845移動平臺的曝光更多是猜想階段。