今年的旗艦晶片高通驍龍835還沒有大量鋪貨，而搭載高通驍龍835的旗艦機型也才僅發佈了幾款。如今關於下一代旗艦晶片高通驍龍845處理器的消息已經傳出，三星和高通已經在密切研發下一代驍龍處理器了。
不過這也很正常，本來高精尖的晶片研發週期就會比較長，加上測試時間的話現在開始行動剛好合適。三星下一代旗艦Galaxy S9將會率先採用這一款晶片。
不過這款晶片的具體代號還未得到官方證實，也就是說到時候也不一定會被稱之為高通驍龍85，據稱驍龍845移動平臺的效能比驍龍835提升10%，功耗降低15%。驍龍845移動平臺的制程工藝將會採用10納米，另外一種說法是很可能使用7nm工藝製造，但是目前看來不大可能，7nm工藝還有很長的一段路要走。
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