達康書記最近有點忙,今天下午百忙之中竟然抽空參加金立的新品發佈會,這是什麼情況?原來金立今天下午 2 點半將在北京正式推出“內置安全加密晶片 M6 Plus 的小改升級款新機:M6S Plus。相比 M6 Plus,M6S Plus 機身邊框設計更窄,而且加了磨砂黑配色,依舊內置安全加密晶片,不過換上了驍龍 653 處理器 + 6GB RAM 的硬體組合,電池容量仍舊維持 6020mAh。 而達康書記作為金立手機的首席安全體驗官,或許會親臨現場分享他的安全心得。
達康書記最近有點忙,今天下午百忙之中竟然抽空參加金立的新品發佈會,這是什麼情況?原來金立今天下午 2 點半將在北京正式推出“內置安全加密晶片 M6 Plus 的小改升級款新機:M6S Plus。相比 M6 Plus,M6S Plus 機身邊框設計更窄,而且加了磨砂黑配色,依舊內置安全加密晶片,不過換上了驍龍 653 處理器 + 6GB RAM 的硬體組合,電池容量仍舊維持 6020mAh。 而達康書記作為金立手機的首席安全體驗官,或許會親臨現場分享他的安全心得。