中關村線上消息：隨著科技的發展，處理器的體積也在越來越小。近日，在這一方面又有新的記錄突破，世界最薄處理器問世，在大小上，只要三個原子的厚度。國外媒體報導稱，研究人員使用二硫化鉬製成“2D材料”，進而打造出了一塊面積為0.6mm2的世界最薄微處理器。其內部擁有115個電晶體，並且支援並聯擴展，組成性能更強的運算陣列。
處理器再次突破新薄：僅三個原子厚度（引自cnbeta）
在電腦處理器領域，矽晶片在性能和體積上都被認為已經接近極限，於是科學家開始積極的尋找替代材料。此前，有研究揭示了使用石墨烯和碳納米管來製作更強大處理器的方法，而一項最新的研究卻直接將處理器的體積推向了超薄化的極端。
處理器再次突破新薄：2D材料原子層構成（引自cnbeta）
據介紹，2D材料通常是由原子層構成，有時僅僅只有一個原子那麼厚。而此次問世的2D處理器是由三個原子層構成。這對於電子產品來說是一個好消息，因為2D晶片不僅透明、可彎曲，而且功耗也比傳統矽晶片低了不少，適合用於智慧眼鏡、智慧手錶以及植入式生物晶片等產品。