AMD Ryzen銳龍的衝擊終於讓Intel不得不緊張起來，儘管沒有降價，但新品推進速度明顯加快，下一代桌面發燒和主流平臺都連續提前。
根據此前消息，定位高端的Kaby Lake-X、Skylake-X已經提前到5月30日的臺北電腦展上亮相，首次迎來12核心，主流的八代酷睿Coffee Lake也提前到了8月，而且首次加入6核心。
據最新消息，Intel近日在澳門召開了主機板行業會議，透露了一些未來產品規劃，最重要的有兩點：
1、現在的頂級主機板X99將會提前退市換代，卻而代之的是X299，搭配Kaby Lake-X、Skylake-X，原計劃第三季度才會發佈，但已經確定未來幾周內就要推出。
這和此前的說法是相符的。
2、主流的300系列主機板將在2018年第一季度全面上市，取代200系列。
300系列搭配的自然是Coffee Lake，不過後者8月就會首發。照目前的態勢看，首發的只會有Core i7/i5/i3 K系列版本處理器，和配套的Z370晶片組。
H370、B360、H310等主流晶片組型號，則會後續搭配更多標準版處理器到來，也就是得等明年了。
