據韓國媒體報導，儘管三星的新旗艦GalaxyS8發售僅僅不到一個月的時間，但是三星已經馬不停蹄的開始籌備明年的S系列新機GalaxyS9了。今年，三星和高通就在GalaxyS8上實現了晶片方面的合作，而韓國媒體表示，GalaxyS9也將搭載高通新的移動處理器驍龍845。
目前，韓媒還沒有透露更多有關GalaxyS9和驍龍845的具體消息。不過他們也提到，驍龍845將採用三星第二代10nm晶片工藝來製造。同時，這一代處理器的性能相較於835實現了10%的提升，而功耗則降低了15%。甚至有媒體表示，驍龍845採用的是7nm制程工藝，這樣就更加令人期待。