如今智慧手機上最為核心的硬體應該當屬處理器為首，隨著技術額不斷進步，移動端處理器的工藝和技術也在飛快的進步，而且性能也是急速的提升，到如今，移動端處理器的市場大致已經形成了五家大企業在市場上割據的局面，這五家分別是高通、蘋果、聯發科以及三星和華為。五家企業中，蘋果的A系列處理器以及華為的麒麟系列處理器是比較特殊的存在，只提供給自家的產品使用，並且不外賣。高通和聯發科就是晶片廠商，而三星則是自產自用加自銷，三星一系列手機和魅族的Pro5三星獵戶座晶片中比較有代表性的手機機型。
這幾家企業在晶片大展上一直互相割據，總的市場份額上來看，高通一直是一家獨大，佔領了市場30％以上的份額，性能方面也一直靠著高端處理器成為諸多廠商爭搶的晶片，而提到性能，那不得不提到蘋果的A系列處理器，A系類處理器一直都是蘋果自行設計並交付給代工方進行生產的，但是在性能方面有著其他晶片所不能比擬的優勢，尤其是單執行緒性能，遙遙領先高通的同期高端晶片，最近蘋果新一代的移動端晶片A11的跑分參數遭到了曝光。
資料來自知名的跑分軟體GeekBench平臺，圖片資訊顯示這顆A11的單執行緒分數已經達到了驚人的4537分！對於其他的處理起來說，通常都是2000左右，A系列晶片的單執行緒性能之強大，令人側目。而多執行緒方面也達到了8975分的好成績，將近9000分的成績著實令人讚歎。而且這跑分成績也是如今性能最為強大的高通驍龍835處理器的將近2.3倍！
考慮到這代處理器會搭載在下一代蘋果的產品iPhone8上，配合上iPhone一貫優秀的iOS系統，運行效率將會相當之高，而且也相信在性能上，iPhone8有了A11的加持也會如虎添翼，對於這樣一個強悍的晶片，你期待嗎？