AMOLED技術的三大主要瓶頸，分別是頂部發光(Top Emission)技術、高解析度技術、以及曲面面板技術。
頂部發光技術相較于傳統的底部發光(Bottom Emission)技術，有面板開口率及發光效率較高、較為省電的優點，但面板結構較複雜。
基於省電性的要求，手機及穿戴式應用皆需採用頂部發光技術，而目前陸廠皆已具備量產能力。
AMOLED發光材料蒸鍍制程為良率提升的主要障礙之一，且隨著面板精細度提升，技術障礙也倍數提升。
目前中高階智慧型手機面板主流規格約為5~5.5寸、Full HD解析度，精細度約為400~450 ppi，陸廠中已有和輝有能力量產此規格。
信利亦已量產Full HD AMOLED面板，但尺寸為5.7寸，精細度略低，為387 ppi。
然Samsung Display已可量產精細度達550 ppi以上的2K解析度面板。
發展軟性基板的潛力是AMOLED優於TFT LCD的主要優勢，技術上，PI材料已成主流，目前韓廠Samsung Display及LG Display皆已量產。
主要陸廠皆已展示軟性AMOLED面板，但量產性尚有疑問。
僅柔宇量產軟性顯示器並用於自有品牌3D VR眼鏡，但產量並不高。