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影響導熱矽膠片的導熱性能有那些因素?

前兩天有個浙江的客戶打電話給華天啟客服,說他們公司要訂購一批絕緣導熱材料,聽說導熱矽膠片導熱性能很好,同時還具有很好的絕緣性能,於是就在網上搜索找到華天啟公司,但對於導熱矽膠片性能參數不是很瞭解,面對網上眾多導熱矽膠片型號,不知道該如何作出正確選擇。下面由小編給大家分享一些關於導熱矽膠片的知識。

導熱矽膠片以矽膠為載體,通過添加熱傳導材料並以無堿玻璃纖維為支撐體,經薄材壓延機壓延而成,能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除工藝段差和不平整表面的空氣,能形成良好的熱流通道;且本身有良好的導熱性能,是廣泛應用於電子電器產品的導熱介質材料。決定導熱矽膠片的性能一般決定於以下幾個要素。

 

一♦導熱矽膠片容重大小

容重(或比重、密度)是導熱矽膠片的氣孔率直接反映,由於氣相的導熱係數通常均小於固相導熱係數,所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率,也即具有較小的容重。一般情況下,增大氣孔率或減少容重都將導致導熱係數的下降。

但對於表觀密度很小的材料,特別是纖維狀材料,當其表觀密度低於某一極限值時,導熱係數反而會增大,這是由於孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多,從而使對流作用得以加強。因此導熱矽膠片都是存在一個最佳的表觀密度,即在這個表觀密度時導熱係數最小。

二♦導熱矽膠片的硬度選擇

產品越硬,則導熱矽膠片同發熱部件與散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越充分,但不是越軟越好,因為導熱矽膠片太軟了,在產線施工的過程中容易變形,不便於粘貼。原則上不推薦使用導熱矽膠片背膠來代替其他固定裝置,因為導熱矽膠片背膠後會增加其熱阻,使背膠後的導熱矽膠片整體導熱效果會有所降低,雙面背膠後效果更差。導熱矽膠片由於原材料的原因,本身會帶微弱的自然粘性,但這只能方便施工,並不能做固定用。

三♦導熱矽膠片的厚度選擇

由於導熱矽膠片矽膠本身材質限制,原則上厚度不低於0.5mm為佳,0.5mm以下導熱矽膠片會默認增加玻纖。玻纖本身的熱阻比較大,導熱係數一般,增加在導熱矽膠片中主要起到支撐抗撕拉的作用,以防止太薄被撕裂。

四♦導熱矽膠片工作溫度

溫度對各類導熱散熱材料的導熱係數均有直接影響,溫度提高,材料導熱係數上升。因為溫度升高時,導熱矽膠片的固體分子的熱運動增強,同時材料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響,在溫度為0-50℃範圍內並不顯著,只有產品運行過程中處於高溫或負溫下的材料,才要考慮溫度的影響。



五♦導熱矽膠片的熱傳導率

1、 熱傳導率,也稱作導熱功率。超卓的導熱材料,有必要能夠很快的吸收熱量和發出熱量。一般咱們衡量導熱矽膠片功率都運用一個叫導熱係數的單位。導熱係數越高,那麼它就越適合做導熱材料。它會更為有效的將你的處理器發出出來的熱量傳導到散熱器中。

2、導熱矽膠片的產品類型不同,導熱係數不同。導熱矽膠片的組成物質構成不同,其物理熱性能也就不同;導熱方式及其原理也存在一定的區別,其導熱性能或導熱係數也就各有差異。

3、即使對於同一物質構成的導熱矽膠片,內部結構不同,或生產的控制工藝不同,導熱係數的差別有時也很大。對於孔隙率較低的固體隔熱材料,結晶結構的導熱係數最大,微晶體結構的次之,玻璃體結構的最小。但對於孔隙率高的隔熱材料,由於氣體(空氣)對導熱係數的影響起主要作用,固體部分無論是晶態結構還是玻璃態結構,對導熱係數的影響都不大。

六♦導熱矽膠片的擊穿電壓

擊穿電壓,即導熱矽膠片能承受的最大的電壓。擊穿電壓越高,產品絕緣性越好。華天啟導熱矽膠片絕緣性能1mm厚度電氣絕緣指數可達到15KV以上。

關於導熱矽膠片性能參數這點事小編就跟大家分享到這裡,伴隨著電子產業的迅速發展,現今導熱矽膠片已廣泛用於光電產業、電腦、家電、高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。導熱矽膠片作為華天啟的核心技術產品,華天啟研發團隊一直在不斷的研發更多的導熱矽膠片性能參數更優秀的產品來滿足市場需求。導熱矽膠片性能參數這點事,如果您有更好的建議或意見,請聯繫華天啟。

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