隨著微電子在市場上的飛速發展，現在電腦機等電子的晶片的尺寸越來越小，而電子的運算速度越來越快，從而電子的發熱量也就越來越大，如英特爾處理器終極版在運行時產生的熱量最大可達115W，因此這樣就對電子晶片的散熱能力提出更高的要求。而在市場上軟性矽膠片導熱材料中的導熱矽膠片等軟性產品技術也帶來大的提升，如設計人員就必須採用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證電子晶片在所能承受的最高溫度以內正常工作。隨之而來就出現了導熱矽膠片：
別看導熱矽膠片小，他的用途大著呢，下面我們來介紹：
1、導熱矽膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙；
2、有了導熱矽膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差；
3、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；
4、由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面；
5、導熱矽膠片具有安裝，測試，可重複使用的便捷性；
6、導熱矽膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；
7、導熱矽膠片的導熱係數具有可調控性，導熱穩定度也更好；
8、導熱矽膠片具有絕緣性能（該特點需在製作當中添加合適的材料）；
9、導熱矽膠片具減震吸音的效果。