熱風槍和熱風焊台的噴嘴可按設定溫度對積體電路吹出不同溫度的熱風，以完成拆卸或焊接。拆卸積體電路較容易，但焊接積體電路有一定技巧，故這裡以焊接IC為主介紹熱風槍的使用方法。
熱風槍的噴嘴氣流出口設計在噴嘴的上方，口徑大小可以調整，故不會對IC附近的元器件造成熱損傷。 正確使用熱風槍通常要注意以下幾個問題。
1． 錫球應完全熔化表面安裝積體電路在拆卸之前，所有焊接引腳的錫球均應完全熔化，如果有未完全熔化的錫球存在，起拔IC時則易損壞這些錫球連接的焊盤。 同樣，在對表面安裝的積體電路進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會造成焊接不良。
2． 操作間隙應合適為了便於操作，熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊IC之間的間隙不可太小，至少要保持1 mm間隙。
3． 植錫網應合適植錫網的孔徑、孔徑數、間距與排列均應與IC一致。孔徑一般是焊盤直徑的80020，且上邊小、下邊大，這樣有利於焊錫在印製電路板上塗敷。
4． 防止印製電路板變形為防止印製電路板單面受熱變形，可先對印製電路板反面預熱，溫度一般控制在1 50℃～1 60℃；一般尺寸不大的印製電路板，預熱溫度應控制在1 60℃以下。