矽膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產；能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用；能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料，被廣泛應用於電子電器產品中。
矽膠墊是矽膠製品中市場需求比較多的一類產品。具有矽膠的特性，有一定的張力、柔韌性、優良的絕緣性、耐壓，耐高溫，耐低溫，化學性質穩定、環保安全、無異味，食品級矽膠墊具有無毒無味，不溶于水和任何溶劑，是一種高活性的綠色產品.食品級矽膠墊具有與生俱來的熱穩定性（-40℃-230℃）.適用於不同場合。產品具有良好的柔軟性，滿足不同需求，矽膠墊根據起良好的特性，廣泛運用於電子，工業，家居。
特點與優勢
1.高可靠性。
2.高可壓縮性，柔軟兼有彈性。
3.高導熱率。
4.矽膠墊天然粘性，無需額外表面粘合劑 滿足ROHS、SGS及UL的環境要求認證。
應用方式
1.線路板和散熱片之間的填充。
2.IC和散熱片或產品外殼間的填充。
3.IC和類似散熱材料（如金屬遮罩罩）之間的填。