什麼是鋁基板?
鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。
一、鋁基板的特點
●採用表面貼裝技術（SMT）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
二、鋁基板的結構
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等
電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、沖剪及切割等常規機械加工。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。
無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
三、鋁基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音訊設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音訊放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。
5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。
6.電腦：CPU板`軟碟機`電源裝置等。
7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
8、燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用於LED燈的鋁基板也開始大規模應用。
工藝流程
一、 開料
1、 開料的流程
鋁基板製作工藝流程領料--剪切
2、 開料的目的
將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸
3、 開料注意事項
① 開料首件核對首件尺寸
② 注意鋁面刮花和銅面刮花
③ 注意板邊分層和披鋒
二、 鑽孔
1、 鑽孔的流程
打銷釘--鑽孔--檢板
2、 鑽孔的目的
對板材進行定位鑽孔對後續製作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鑽孔的注意事項
① 核對鑽孔的數量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差
④ 及時檢查和更換鑽咀
⑤ 鑽孔分兩階段，一鑽:開料後鑽孔為週邊工具孔
二鑽:阻焊後單元內工具孔
三、 幹/濕膜成像
1、 幹/濕膜成像流程
磨板--貼膜--曝光--顯影
2、 幹/濕膜成像目的
在板料上呈現出製作線路所需要的部分
3、 幹/濕膜成像注意事項
① 檢查顯影後線路是否有開路
② 顯影對位是否有偏差，防止幹膜碎的產生
③ 注意板面擦花造成的線路不良
④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良
⑤ 曝光後要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/鹼性蝕刻
1、 酸性/鹼性蝕刻流程
蝕刻--退膜--烘乾--檢板
2、 酸性/鹼性蝕刻目的
將幹/濕膜成像後保留需要的線路部分，除去線路以外多餘的部分，酸性蝕刻時應注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕;
3、酸性/鹼性蝕刻注意事項
① 注意蝕刻不淨，蝕刻過度
② 注意線寬和線細
③ 銅面不允許有氧化，刮花現象
④ 退幹膜要退乾淨
五、絲印阻焊、字元
1、 絲印阻焊、字元流程
絲印--預烤--曝光--顯影--字元
2、 絲印阻焊、字元的目的
① 防焊:保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路
② 字元:起到標示作用
3、 絲印阻焊、字元的注意事項
① 要檢查板面是否存在垃圾或異物
② 檢查網板的清潔度COB鋁基板③ 絲印後要預烤30分鐘以上，以避免線路見產生氣泡
④ 注意絲印的厚度和均勻度
⑤ 預烤後板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
⑥ 顯影時油墨面向下放置
六、V-CUT，鑼板
1、 V-CUT，鑼板的流程
V-CUT--鑼板--撕保護膜--除披鋒
2、 V-CUT，鑼板的目的
① V-CUT:將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
② 鑼板:將線路板中多餘的部分除去
3、 V-CUT，鑼板的注意事項
① V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺
② 鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀
③ 最後在除披鋒時要避免板面劃傷
七、測試，OSP
1、 測試，OSP流程
線路測試--耐電壓測試--OSP
2、 測試，OSP的目的
① 線路測試:檢測已完成的線路是否正常工作
② 耐電壓測試:檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境
③ OSP:讓線路能更好的進行錫焊
3、 測試，OSP的注意事項
① 在測試後如何區分後如何存放合格與不合格品
② 做完OSP後的擺放
③ 避免線路的損傷
八、FQC，FQA，包裝，出貨
1、流程
FQC--FQA--包裝--出貨
2、目的
① FQC對產品進行全檢確認
② FQA抽檢核實
③ 按要求包裝出貨給客戶
3、注意
① FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區分
② FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實
③ 要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損
