“半導體”做為現代電子科技的基石，從手機、智慧裝置、衛星、到進階的武器系統，電腦晶片賦予了各類裝置強大的能力，現在它成為了中國最新的產業目標之一。從2015到2025年，政府將資助國內晶片領域1500億美元。
雖然每年高達3400億美元的半導體銷售額中，有一半都是銷售給美國的科技巨頭比如：英特爾、高通和蘋果;但可能我們很快就會發現，產業本身面臨著危機。財富認為，任何熟悉中國產業歷史的人都清楚，近年湧入市場的低價的鋼鐵或太陽能面板，因此我們不會太驚訝中國又再重複同樣的策略：補貼本土企業，然後大量湧入全球市場，進行削價競爭。
根據美國政府1月發佈的報告顯示，這樣的政策扭曲了市場，削弱了美國的市場份額，又因為晶片用於重要的基礎建設，將使美國安全置於危機之中。今年稍早對美國商務部的聽證會中，美國投資家Wilbur Ross就曾提到，他本人非常、非常擔心這樣的事情發生。
最後一個問題：美國企業會反擊嗎？財富認為，不一定。
報導稱，中國是世界最大的晶片市場，雖然其全球銷售總額占不到10%，不過非中國的企業，幾乎沒有選擇的餘地，必須要與以中國政府為後盾的企業合作，使其能持續接觸到中國的買家。像英特爾、三星和台積電，已經投資給中國國內專案、合資企業、工廠等數十億美元。
短期而言，上述的想法不錯。不過長期而言就未必如此。IDC產業分析師Mario Morales認為，晶片製造商應該要擔心了， “中國擴增速度如此之快。”其中一個例子像是華為， “很快他們就會並駕齊驅，甚至超越我們了。”