10nm芯戰打響 四大戰將實力幾何？

OFweek電子工程網訊 小米將於28日召開發佈會，屆時松果處理器將正式亮相，小米也將成為繼華為之後，國內第二家擁有自主研發手機晶片能力的手機廠商。據悉，松果V670是一款定位中端市場的晶片，而傳說中採用三星10nm制程，劍指高端市場的V970將於下半年發佈。在三星和台積電對於制程工藝不遺餘力的推進下，2017手機晶片行業已經打響了10nm晶片戰，主力戰將有驍龍835、Exynos 8895、麒麟970、Helio X30等，這幾款晶片各自實力如何呢？
驍龍835
雖然高通頻頻陷入反壟斷的指控中，近期更是被老朋友蘋果告上法庭，但是誰也不能否認在安卓陣營高通驍龍晶片的實力和影響力。驍龍835基於三星10nm制程，尺寸上較上一代旗艦擔當驍龍820縮小30%。採用4*2.45 GHz+4*1.9 GHz的八核心設計，大小核都是Kryo 280架構。GPU是Adreno 540，頻率670 MHz，支援4K屏、雙攝、UFS 2.1以及LPDDR4x四通道記憶體。此外還支援Quick Charge 4.0快速充電技術，並整合了Cat.16基帶。
Exynos 8895
據報導，三星Exynos 9系列8895晶片已進入量產階段。與驍龍835一樣，都是採用10nm制程工藝，八核心設計。CPU配置為4個2.5 GHz的第二代“貓鼬”核心加上4個1.7 GHz的A53。GPU就厲害了，採用Mali-G71 MP20，核數高達20個，支援4K 120fps視頻拍攝。此外還支持eMMC 5.1、UFS 2.1、SD 3.0，並配備了千兆級LTE數據機。
麒麟970
去年的麒麟960跑分超越驍龍821，實力強勁的海思晶片大振中國芯士氣，因此麒麟970可說是備受期待。根據各路爆料資訊目前可知，麒麟970將採用台積電10nm工藝打造，八核心設計，四個A73和四個A53，最高頻率可能會達到3.0 GHz，並將集成Cat.12基帶。
Helio X30
最後我們來說說準備再次衝刺高端的聯發科10nm晶片大將——Helio X30。該款晶片基於台積電10nm工藝，採用十核心設計，具體來說就是：2個2.8 GHz的A73核心+4個2.5 GHz的A53核心+4個2.0 GHz的A35核心。GPU是Imagination PowerVR 7XTP，支持LPDDR4X運存、UFS 2.1，整合了Cat.10基帶，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。
以上四款10nm晶片，你更看好誰呢？或者說誰是購買手機時的首選晶片呢？