焊接是電子板組裝作業中的重要工序，如果沒有很好的掌握它，不但會出現許多“零時故障”還會直接影響焊點的壽
命。但是由於目前電子產品更新換代的速度非常快，除了小部分對使用壽命要求很嚴格的行業或產品製造商外，絕大部分的
製造商都忽略了產品壽命的問題，相關的品質管制也往往處於被動狀態（往往要等產品出現大量問題後才會想到去處理）。
焊接工藝就是因此被忽略的一個重要環節。
電子元器件運用的範圍越來越廣，一些焊接技術的運用也是越來越多，因為器件的組合是需要一定焊接才能合成了，如
果沒有一定的焊接是沒有辦法去使用的，這就是為何那麼多的電子元器件廠家都有自己的焊台是實現焊接的完成。
因為不同的焊台的溫度是不一樣的，如果溫度太高，我們在焊接的時候很容易將焊錫不小心滴到自己的手上，這樣的
話，肯定會起泡，如果溫度非常高的話，就會直接將我們的手指給燙傷了，這樣的焊接是非常危險的，而且溫度上也是需要
去控制的，不能太高，太高的話直接將元器件燒化就沒有什麼作用了，如果溫度太低的話，對於焊接的需求就沒有辦法達
到。
焊接的基本要求：
1． 適當的熱量；
2． 良好的潤濕；
3． 適當的焊點大小和形狀；
4． 受控的錫流方向；
5． 焊接過程中焊接面不移動。
只要將溫度控制到位，而且技術比較熟練地話，就沒有什麼問題了。
