在過去的智慧電子產品行業，人們一直只關注核心硬體，認為只要硬體性能夠強，軟體夠優秀，就可以獲得高性能的電子產品。然而，隨著電子產品功率的持續攀升，大量產品開始出現所謂的“功耗牆”。產品功率密度達到一定程度後，溫度控制問題成為產品性能提升的攔路殺手。人們逐漸認識到，某種情況下，優化散熱，不僅會使得產品使用更加安全可靠，有時候，散熱的優化對產品運行速度的提升，也有質的改變。
隨著微電子技術及組裝技術的發展，現代電子設備正日益成為由高密度組裝、微尺寸組裝所形成的高度集成系統。電子設備日益提高的熱流密度，使設計人員在產品的結構設計階段必將面臨熱控制帶來的嚴酷挑戰。熱設計處理不當是導致現代電子產品失效的重要原因，電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關係，也正是器件與PCB中熱迴圈與溫度梯度產生熱應力與熱變形最終導致疲勞失效。而傳統的經驗設計加樣機熱測試的方法已經不適應現代電子設備的快速研製、優化設計的新需要。
因此，學習和瞭解目前最新的電子設備熱設計及熱分析方法，對於提高電子設備的熱可靠性具有重要的實用價值。
