說起魅族，相信許多人第一時間想到的就是“聯發科”。的確，魅族發佈了一堆聯發科的手機。在與去年相比，今年的魅族明顯“低產”了許多，目前只發佈了魅藍5S以及剛剛發佈的E2。對於E2，相信許多魅友都抱以期待的心情，相信它會搭載高通驍龍晶片，不過卻很可惜，魅族E2依然繼續打磨聯發科處理器。
在擁有著“跑馬閃光燈”的E2發佈後，不少魅友把眼光投向了魅族下一代旗艦—MX7。這一款魅族MX7來頭可不小，它是由黃章親手打造的新機。在全面屏手機的發展潮流下，該機也是採用了全面屏設計並繼續搭載聯發科處理器。
從網路曝光的圖片得知，正面上依然保留了小圓圈Home鍵。值得一提的是，魅族CEO李楠曾經說，魅族今年不會發佈全面屏手機，因為全面屏設計與正面Home鍵的矛盾還沒有解決。通過這幅圖看來，李楠已經解決了全面屏與正面Home鍵衝突的問題。機身線條更加硬朗，四個圓角較為圓潤，機身更輕薄了。而額頭與下巴還有一定的寬度，依舊採用無邊框設計。
對於處理器，很多人會認為，今年魅族與高通和解了，估計準備是要推出驍龍晶片的手機了吧，所以大家把目光都對準到MX7身上，認它會搭載驍龍821甚至是835處理器。其實玩家覺得，MX7其實搭載聯發科X30是最合適的，因為聯發科X30其實並不會太差，它的性能可能沒有835高，但是也是可以比肩821處理器的，再來就是它一直跟聯發科合作，所以使用起來更加得心應手。
據悉，他會搭配一塊5.15英寸國產天馬全面屏（ZUK edge就是使用天馬生產的螢幕），採用4GB+64GB的存儲組合，後置索尼IMX362 1200萬圖元攝像頭，支援光學防抖，前置1600萬圖元攝像頭，支援美顏自拍。內置一塊3500毫安培電池。
總的來說，魅族MX7作為魅族新一代旗艦機，絕對會給我們驚豔的表現。現在智慧手機的發展趨勢是全面屏+雙攝，魅族迎合這個潮流也是盡如民意。作為國內的高產手機產商，真希望這部真機能快點跟我們見面
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