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聯發科移動晶片高端之路受阻 或該著眼於物聯網領域

OFweek物聯網訊 前段時間,網上關於聯發科X30的新聞著實不少,歸根結底,能夠吸引到這麼多人的關注,主要還是跟聯發科在國內市場的地位有關,畢竟不少國產手機廠商都非常認可聯發科的晶片。只是,如今聯發科卻面臨著訂單縮減,無法擺脫高端市場疲軟的困境,尤其是這些年來,高端市場一直是聯發科的噩夢。
雖然聯發科已經成為全球第二大晶片平臺,在今年更是首次在中國市場奪得了手機晶片市場份額第一的寶座。但是每當面對高端市場的時候,聯發科始終無法實現突破,雖然獲得的市場份額足夠大,但是光停留在中低端市場的聯發科,未來的發展趨勢又在哪裡呢?
聯發科的悲劇從何而來?
其實,聯發科有如此遭遇也是有歷史淵源的,當年憑藉山寨機市場起家,被不少低端手機廠商所鍾愛,隨後,聯發科又抓住了多核晶片對國內消費者的吸引力,從而與更多的國產手機廠商進行了合作。筆者記得在2014年的時候,中興曾經推出了一款名為“青漾”的智慧機,採用的就是聯發科推出的八核晶片,新機上市後,憑藉“真八核”的宣傳口號在電信運營商管道內成為了一款暢銷機型,僅在河北省電信市場中就取得了將近4萬部的銷量。現如今,聯發科晶片依舊是不少主打性價比的互聯網手機品牌的熱門選擇。
由於聯發科的成功,後來還對高通造成了一定影響。不過,去年年底高通徹底放棄了在高端晶片上所採用的ARM公版核心的方案,回歸到自主架構,再加上大家對於多核行銷的噱頭也趨於平淡。之後,高通推出的驍龍820更是憑藉著單核性能,再次獲得了手機大廠們的認可。可想而知,晶片的大部分利潤也都集中在高端市場當中,聯發科在低端市場的成績再好,也無法在利潤上取得突破。這讓筆者想到了手機行業中的小米,聯發科的晶片顯然也被扣上了“低端的帽子”。
另據業內人士透露,今年聯發科能夠在中國晶片市場取得好成績,主要是在OV終端銷量的拉動下,才首次在中國晶片市場奪得第一。但是明年這兩家企業極可能採用既便宜又好用的驍龍660晶片,再加上華為一直採用自主研發的麒麟晶片,恐怕聯發科明年還得靠互聯網手機品牌了。
但最近高通又與魅族達成了和解,雖然明年魅族與高通合作的具體細節尚未被完全公開,不過由於中國市場對於驍龍晶片的認可程度,不排除魅族的高端產品線在後期會與高通牽手的可能,不過,年初應該可能是來不及了。因此,聯發科的高端之路恐怕會更加艱難。不過在中低端市場,聯發科的優勢應該還會延續下去,但是前景依然堪憂。
如今,聯發科或該重新考慮移動晶片市場內的業務,是否還有必要作為未來的發展重點。
聯發科晶片業務的未來出路在哪裡?
隨著手機晶片市場的利潤逐漸下滑,晶片廠商更應該著眼于未來。據聯發科公佈的2016 年第三季度財報顯示,Q3聯發科營總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元),環比增長 8.1 %,同比增長 37.6 %;淨利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元),環比增長 18 %,同比下降 1.6 %。中低端手機市場制約著聯發科的發展,但是如果換一個新的領域或許能夠有新的成效,譬如在物聯網領域。據業內人士分析,物聯網晶片將會成為下一階段各晶片廠商的重點發力領域。
不過,聯發科的一些競爭對手顯然也瞄準了這一片市場“藍海”,前不久高通就宣佈以 470 億美元的天價收購恩智浦。恩智浦主營業務是 NFC 晶片,市場上多數智慧手機的 NFC 晶片都由恩智浦提供。而這次收購也被一些業內人士解讀為,高通要進軍汽車晶片市場。據相關分析機構資料顯示,智慧晶片在汽車中的價值已經從 2016年前的 250 美元上漲到如今的350 美元。
當然汽車晶片領域只能算是整個物聯網晶片市場中的“冰山一角”,畢竟在未來龐大的智慧設備互聯網路下,更多的智慧晶片才是發展的核心所在。如此一來,就為當前陷入困境中的晶片廠商帶來了絕佳的翻身時機。像之前在移動晶片市場失敗的英特爾早已佈局物聯網晶片市場, 早在2014年的時候,英特爾就已經發佈了物聯網平臺,通過這個平臺覆蓋到智慧硬體設備、醫療器械、交通工具與工業機械等領域。隨後,英特爾又成功切入到了智慧汽車與無人駕駛領域。
如今聯發科內部也有了關於物聯網晶片的獨立部門,聚焦物聯網晶片研發。相信在不久之後,晶片廠商將會同在移動晶片市場中的競爭一樣,在物聯網市場中展開激烈的角逐。至於聯發科能否在物聯網晶片市場中洗刷自己的“低端烙印”,就取決於能否在物聯網領域奪得制高點,不過從當前看來,聯發科依然還有很長的一段路要走。
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