高通今天證實，將于下周 5 月 9 日宣佈推出下一代中高端晶片組驍龍 660。同時高通也已經向中國媒體發出了北京驍龍移動平臺媒體溝通會的活動邀請函。
雖然目前高通並沒有公佈關於高通 660 的相關消息，但在去年 11 月，業內就已經紛紛傳出關於驍龍 660 的規格消息，根據猜測，驍龍 660 將是驍龍652的升級版，而驍龍 660 工藝換為14nm FinFET，GPU Andreno 516。根據高通曾經透露的消息判斷，CPU 內核有兩種可能性：八核 Kryo 或者是Cortex-A73+Cortex-A53 4+4核的組合，其中任何一種都將使用 big.LITTLE 技術，LTE 數據機將是 Snapdragon X10，與 2015 年旗艦晶片組驍龍 808 和 810 相同，能提供 450Mbps 的下載速度和 50Mbps 的上傳速度。
同時還有媒體預測，OPPO、Vivo 率先拿出驍龍 660 新機的可能性很高，而華碩也在虎視眈眈，華碩準備在月底推出兩款手機，一款代號 Phoenix 裝的是驍龍 625，而另外一款 Titan，則基於驍龍 660 打造。結果如何，相信高通會在 5 月 9 日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會上一一解答。