隨著驍龍835的量產，眾多廠商紛紛發佈驍龍835的手機，一加5、HTC U 11、錘子T3、努比亞Z17、三星S8、小米6，而且小米6已經開搶。我們還沒用上驍龍835，據悉三星、高通新一代晶片很可能也要來了，最快明年初就已經大規模商用。
根據晶圓代工廠龍頭老大台積電的最新資訊顯示，他們正在積極衝刺更先進的制程技術，其中 7 納米制程已於今年 4 月開始試產，而 5 納米制程預計 2019 年上半年試產，2020年大規模量產。與此同時，三星電子的 7 納米則鎖定在今年上半年量產。，
台積電表示，未來AI需要的制程相當先進，將切入7納米為主要制程，預估到2020年，將占其近25%營收。在30家預定台積電先進7納米晶片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運算相關應用中採用這種晶片。台積電計畫在明年開始生產全球第一個7納米晶片。
半導體業者表示，透過HPC處理器及高效能繪圖晶片打造的AI運算生態系統，是各大半導體佈局重點，佈局廠商包括英偉達、超微、高通、英特爾等，前三者未來都將借重台積電先進制程。
另外值得一提的是，由於 7 納米與 10 納米制程技術有超過 95% 的作業設備相容，所以台積電的 7 納米制程的良率改善會相當快速，應該不會出現今年大規模缺貨的因素。目前幾乎可以確定的是，台積電的 7 納米晶片將應用在蘋果A12上，此外麒麟980晶片也可能使用 7 納米，也有傳言高通 840/845 將由台積電代工。
而相較 10 納米來說，7 納米速度增快約 25% ，功耗也降低約 35%，是一款全面升級的晶片。新一代手機性能和功耗都有會極大的提升。另外 7 納米制程還能針對移動應用或高速運算元件，分別提供進一步優化的制程。
此外，國產晶片研製也不落後，中芯再次跳過10nm，直接進行7nm的研發。除了華為和高通兩個老牌合作夥伴外，還有中微、ARM等新夥伴的加入。在人才方面，三星的梁孟松和台積電的蔣尚義都被挖了過來。
如果搶不到小米6，不如買個驍龍821的手機，堅持1年，明年或許驍龍新一代晶片就來了。