此前，AMD曾透露，安排了超過300人的工程專家團隊來為Ryzen“護航”，現在他們將拿出最新成果，即新的AGESA（微處理器封裝架構）。
據悉，封包版本號刷新到了1.0.0.6，用以取代1.0.0.4a（也有說這是1005）。
按照技嘉的說法，本次更新極大提高了DDR4記憶體的相容性，預計將有20+產品進入記憶體控制器的支援序列，包括更好的超頻性能和時序管理等。
目前，AMD仍然強烈建議，使用者挑選某些特定的記憶體來保證最好性能，比如使用三星B Die顆粒的芝奇Flare X，金邦的部分型號等。
而在AGESA分發給主機板廠，並釋放出BIOS更新後，Ryzen對於記憶體顆粒將不再挑剔，看齊Intel。