說完了Mali-G72，再來看看以疑似官方PPT形式曝光的
Cortex A55和Cortex A75
。
顧名思義，
A55取代A53，A75取代A73
，此前網友對 驍龍845的一份爆料中透露，
驍龍845的大核將基於A75魔改
。
先說A75大核，作為性能擔當，GeekBench 4中，
A75的性能是A73的1.34倍，也就是提升了34%
（注意，該柱狀圖起點不是0，所以顯得誇張，大家注意甄別）。
同時，在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分別為16%、48%、33%和22%。
AMR給出了一個參考設計SoC，對比了其成績，
10nm的A75可以摸到3GHz主頻，性能是16nm A72的1.4倍左右，能效則是16nm A72的1.8倍左右。
看起來圖中10nm 2.8GHz A73的晶片應該是麒麟970，而10nm 3GHz A75可能是驍龍845。
作為萬人迷小核A55，
性能直接翻番（高級應用場景），省電15%，GB4跑分中，是A53的1.21倍
。
在擴展性方面，ARM設計了業界首個單叢集8核A55，如果給到聯發科的三叢集，那麼12核、16核手機處理器簡直毫無壓力。