隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續問世，華為何時推出全新麒麟處理器來應對，自然也成了不少關心的話題。而根據網友在微博的最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將採用10nm FinFET工藝，並在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至於GPU則或將首發ARM Heimdallr MP，以及5載波聚合的全球全網通基帶。
結合麒麟960在去年十月份發佈，然後華為Mate 9在十一月份正式登場的節奏來看，或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出，同時首發機型則應該是傳說中的華為Mate 10。
麒麟970晶片究竟有啥看頭？
消息人士透露，華為麒麟970處理器將採用10nm FinFET工藝，CP仍由台積電代工，為8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。至於GPU則或將首發ARM Heimdallr MP。基帶採用5載波聚合的全球全網通基帶。
10nm FinFET工藝：根據網友@草Grass草在微博上的最新爆料稱，華為下代處理器將被命名為麒麟970，將採用台積電的10nm FinFET工藝，這意味相比現在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發熱控制等方面都會有更好的表現。
對標驍龍845：儘管以上消息的真實性還有待證實，但如果爆料屬實的話，那麼麒麟970處理器還是完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝制程帶來的功耗和發熱問題，以及GPU表現較為遜色等等。不過，由於今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”優勢將不復存在，由此可見高通已經掌握了華為麒麟的節奏，年底的處理器大戰將會變得更加的精彩。
神秘的華為Mate10：華為Mate 10應該是採用了與上一代Mate 9相同的產品策略——曲面屏和直面屏雙版本。除了逆同質化的螢幕設計之外，華為Mate 10的窄邊框也引起了大家的注意。據最新消息，華為Mate 10將會延續榮耀Magic的四攝像頭設計。並且在核心方面，將會搭載期待已久的麒麟970處理器，再配合6GB運行記憶體，外加10nm工藝，完全一副抗衡蘋果iPhone 8的強悍性能。
中高端市場混戰
作為一個智慧手機滲透率早已超過90%的市場，國內智慧手機市場的增長力主要源自換機需求，而華為Mate 10這樣產品的定位，顯然是有與iPhone 8、三星Note 8一較高下的意願，能有這樣的底氣，相比華為自己對麒麟970晶片也相當有信心，對於有意在年底買一款旗艦機犒勞自己的小夥伴，還真可以考慮下。