李寧音速5代已經上市一段時間了，秉承了前幾代的特點，輕薄透氣，中底緩震也不錯。四月初我們做了《CBA戰靴—李寧音速5開箱評測》，本期我們通過拆解來看看內在結構。
李寧音速V
ABAM019
2017年1季度
RMB
先將左腳從中剖開
左腳側剖面，全掌“李寧雲”科技，足弓TPU支撐板
將鞋面與中底分離
音速5代內襯使用大網眼材料
鞋面外側的“飛帶”，系緊鞋帶有明顯包裹作用
“飛帶”直通中底，牢固度還是很不錯的
後跟外側立體TPU穩定支撐，厚度約為3.40毫米
黑色鞋墊印有SONIC，表明系列
白色EVA材質中底布
中底布背面為無紡布材質，印有：B-1628MH ABAM019 9#
中底布下的的全掌“李寧雲”科技
中底前掌的三道凹槽增加靈活性
後跟位置有6個衝壓孔，受壓時增加形變
足弓TPU支撐板，上印有：B-1628M-1 8T-10# R
US 9=42 1/3足弓TPU支撐板長約108.33毫米
US 9=42 1/3足弓TPU支撐板寬約37.67毫米
US 9=42 1/3足弓TPU支撐板厚約3.93毫米
US 9=42 1/3前掌中底+外底厚約16.54毫米
US 9=42 1/3後掌中底+外底厚約24.64毫米，前後落差約為8.1毫米
透明橡膠外底，足弓位置鏤空，厚約4.03毫米
拆解總結
鞋面：多層一體織技術，增加面料透氣性，並且在重點位置增加透氣孔。熱熔合鞋面減少縫線對腳部帶來的壓迫，鞋身外側的“飛帶”明顯提升包裹性。鞋幫填充較薄，後跟的立體TPU提供有效支撐。
中底：全掌“李寧雲”科技，上腳的第一感覺是踏實，後跟的回饋比較明顯。足弓處超大的TPU支撐板，在激烈的比賽中保持鞋身穩定。
總結：李甯音速5代外觀顏值較高，鞋身整體重量較輕，輕薄多孔的鞋面設計造就了較為出色透氣性能。全掌“李寧雲”科技，提供穩定踏實的緩震。對於喜好在鋒衛遊走的突破型選手來說，音速5是個不錯的“夏季”實戰選擇。