昨天，高通公司在國內舉辦了一場媒體/分析師溝通會，正式推出兩款全新移動平臺——高通驍龍660與630。兩款移動平臺旨在帶來顯著提升的性能表現，除了更長的電池續航時間以及極速LTE連線速度，還將實現先進的拍攝和增強的遊戲體驗。
驍龍660和630移動平臺包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統級晶片（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音訊轉碼器和揚聲放大器在內的軟硬體元件，從而支援一套完整的移動解決方案。同時，這兩款新移動平臺還有七大方面的改進，分別是CPU/GPU的性能改進、機器學習、QC4.0快速充電、拍攝、視覺/音訊處理、網路連接以及安全性。
具體來說，驍龍630基於14nm工藝制程，最高支持8GBRAM（1333MHz LPDDR4雙通道）、雙攝像頭、藍牙5.0、Vulkan API、1920x1200解析度屏，GPU是Adreno 508，內置八核Cortex-A53CPU（最高主頻2.2GHz），內置基帶是X12 LTE，峰值下行速率可達600Mbps。
而大家最為關注的驍龍660，同樣基於14nm工藝制程，也是支持最高8GB RAM（1866MHz LPDDR4雙通道）、2560×1600解析度螢幕、雙攝像頭，但GPU是Adreno 512，CPU是八核Kryo 260（最高主頻2.2GHz）、內置基帶X12 LTE等。它還額外支持2×2MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，資料輸送量可實現翻倍，並且下載時的功耗降低可達60%。
目前，驍龍660移動平臺已經出貨，而驍龍630移動平臺將於本月底開始出貨。接下來的一段時間，我們應該很快就能看到一大波兒搭載這兩款處理器的產品了，比如OPPO R11、vivo X9S、小米MAX2等。