5月9日消息，今天高通正式發佈驍龍660、630中端處理器，新平臺作為之前驍龍653、626平臺的升級版，採用14nm工藝制程8核心設計，CPU與GPU性能升級，支援4K視頻拍攝並相容最大8GB記憶體。
和之前一樣，驍龍660和630移動平臺共包含系統級晶片、射頻RF前端、WiFi模組、電源管理、音訊轉碼器、揚聲器放大器在內的軟體硬體元件，支援完整的移動解決方案。
從這代晶片開始，高端晶片驍龍800系列的一些技術開始出現在驍龍新600系列身上，比如首次採用高通自主定制的Kryo內核設計，同時引入DSP來改善晶片處理複雜運算時的效率。
核心性能方面，驍龍660使用Kryo 260定制架構，GPU為Adreno 512，相比上代處理器實現了20%的CPU性能增長以及30%的GPU性能增長。驍龍630相比驍龍625在CPU上提升10%，Adreno 508 GPU性能提升30%。
驍龍660、630內置ISP圖像信號處理器增強拍攝畫質，針對雙攝手機可以提升拍攝效果，帶來更平滑的光變、背景虛化、相位對焦。驍龍660與630分別集成了Hexagon DSP通過增強處理器的運算輸送量提升音訊視覺處理能力。
網路連接方面，驍龍660、630集成了驍龍X12 LTE數據機，支持最高600Mbps峰值下行速率，高通表示下行速率相比上代晶片翻倍，同時進一步降低了功耗，此外全新的驍龍600也支援最新的藍牙5.0連接。
由於支援高通最新的快充標準，驍龍660、630均相容高通最新的QC4.0技術，官方稱充電15分鐘可以獲得50%電量。
此外，兩款晶片符合高通最新的移動安全標準，而且集成了驍龍神經處理引擎SDK讓使用者獲得更好的沉浸式體驗。
目前已經有超過1000款基於驍龍600系列平臺的產品已經發佈或正在開發之中。截至目前驍龍660移動平臺已經出貨，驍龍630移動平臺本月底出貨。