雖然這幾年 iPhone 的機身已變得非常纖薄，但 iPhone 6s 的厚度卻由上一代的 6.9mm 增加至 7.1mm。不過預計將於今年 9 月登場的 iPhone 7，機身厚度則有望降低，因為有消息指 Apple 將會採用一種從未用過的封裝技術，或可以令新機變得更輕更薄，又或者可以裝上更大容量的電池。
據 ETNews 報導，有知情人士透露 Apple 將會採用一種名為「扇形」（fan-out）的封裝技術，而嚴格來說這種技術將會應用在天線切換元件及 RF 晶片之上，在封裝時可以增加 I/O 端的密度，如此一來就表示可以封裝出體積更小的晶片，再配合 Apple 的單晶片電磁干擾（EMI）屏隔技術，可以讓元件擺放得更加緊密，這樣即可以進一步減少需要佔用的空間，也意味著機身厚度有減少的可能性。
如今市場上仍未有智慧手機採用過扇形封裝技術，而且這種技術也似乎對 Apple 相當有幫助。因為早前有傳 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 將會取消 3.5mm 耳機插口及加入第二個揚聲器，若能通過上述的方法減少其他元件所佔用的空間，就能阻止機身進一步變厚，甚至比 6.9mm 還要薄。當然機身變薄的同時還會帶來其他問題，比如耐用程度及是否容易變彎，而這點則要看 Apple 屆時會採用什麼機身材質了。