很多人對於國產手機，還抱著一種都是組裝貨，沒有核心科技的看法。特別是零件和一些新技術都認為被國外廠商所壟斷。但其實，咱們的國產關於手機這塊的新技術簡直可以用日新月異來形容！
之前已經介紹過很多國產新技術了，包括螢幕下的指紋識別，還有可折疊螢幕，這些都是在不久的未來可以用在手機上的。而最近國產又研發了一個新技術，不用等很久，很快就可以在今年的國產手機上看到啦！
我們都知道，今年的手機已經慢慢的進入全面屏時代，以後大屏18：9的全面屏手機會得到普及，而金立和小米都在傳聞會把全面屏手機做到千元以內惠及大眾。
可全面屏手機有一個缺點就是，由於屏占比過高，手機正面的下巴面積不夠，導致必須把指紋模組放到手機背面，就像三星S8一樣，比較醜而且不是很好用。
但國產的思立微電子推出了專門針對全面屏的指紋識別晶片（GSL625x高靈敏度sensor），感應面積已經做到了6.8x2.4mm，並努力將週邊器件減少到零，結構達到了最簡單，可以將指紋識別放進全面屏手機下巴的窄條面積內，並且不損失感應面積。
這樣的話，既不用把指紋放在手機背後，也不用採用成本極高的光學指紋識別，有效的減少了成本，加上天馬的全面屏量產，國產手機有望進一步把全面屏手機做到更便宜，更好用！