如無意外的話Intel今年會發佈兩套新品台，其中一套是今年年中發佈的LGA 2066頂級平臺X299與Skylake-X、Kaby Lake-X，另一套則是年末會發佈的300系列晶片組與Coffee Lake處理器。
雖然說今年年底可能會看到10nm的Cannon Lake，不過即使是出了也只會在低功耗移動平臺上看得到他們，桌上出版和高性能移動版依然是14nm的Coffee Lake，而對應的Intel 300系列代號則是Cannon Lake PCH，處理器針腳依然是LGA 1151，看來LGA 1151有概率會成為下一個像LGA 775那麼長壽的平臺。
Benchlife
已經拿到了Intel 300系列晶片組的資料，與現在的200系列晶片組相比新增了原生USB 3.1介面和千兆WiFi無線網卡，最多可以提供6個USB 3.1介面，這兩個都是挺實用的升級，至於其他規格則和現在的200系列晶片組差不多，依然是24條PCI-E 3.0 line。
至於Intel 300系列晶片組的命名，基本上依然會是Z370、H370、H310、Q370、Q350和B350這樣，不過部分型號可能會改名，原因極大可能是因為AMD的新主機板命名。
沒啥意外的話桌上出版Coffee Lake-S的發佈時間應該是今年Q4，與現在的Kaby Lake相比最大變化是多了個6核版本。