2月29日消息，最近全行業的熱點話題都是剛剛結束的MWC 2016展會，而這其中，作為背靠主場作戰的智慧手機，雖然不再像當年是唯一的主角，但依然佔有絕大部分的存在感。截至目前，包括三星、LG、索尼、HTC、金立、華為、樂視、OPPO等手機廠商，以及兼具手機業務的宏碁、惠普等PC大牌都在MWC展會發佈了新機。而縱觀上述這些廠商，基本都來自于亞洲，其中以中國手機品牌數量最多，這也難怪外媒稱“從某種意義上說，MWC除了選址在歐洲外，幾乎就是個亞洲科技力量的聚會。”
今天，我們就來盤點一下亮相此次MWC 2016的亞洲新品代表，看看它們到底驚豔在何處。
三星S7&S7 Edge——無可挑剔的硬體機皇
相比較S6時代的脫胎換骨，S7更多的是在後者的基礎上去進行完善，包括S6上因為高速記憶體UFS 2.0無法相容速度較低的TF卡而被迫取消的擴充記憶體、因為機身體積限制而被削弱的電池容量，還有凸起碩大的攝像頭和令人詬病的邊緣割手問題，在S7上都得到了修正。
在硬體上，三星一如既往走在了行業前列，其配備了2K級別螢幕，搭載了三星Exynos 8890/驍龍820頂級晶片，以及4GB記憶體以及32GB/64GB存儲空間等等，不過相比起來改進最大的還是拍照，S7配備了1200萬圖元鏡頭，採用索尼最新的 “Dual Pixel ”雙圖元感測器，單個圖元面積達到了1.4微米，同時還加入了 Smart OIS 光學防抖技術，從官方樣張上看，已經達到了手機的頂尖水準。
LG G5——模組化成主要亮點
另一個韓系手機大廠LG這一次則帶來了自家的新旗艦G5，後者採用全鋁一體化機身設計，整體外形比G4圓潤。硬體方面，G5配備了5.3英寸2K螢幕、高通驍龍820處理器，輔以4GB運行記憶體以及32GB存儲空間，擁有2800mAh容量電池以及USB Type-C介面。機身背部採用1600萬圖元雙攝像頭，唯一的遺憾就是其指紋模組一樣的凸起式設計可能會影響到一定觀感。
G5的主要特色在於，其首度將功能定制化的概念帶到了旗艦手機上，G5的螢幕底部模組是允許拆卸的，不僅可以更換電池，還可以安裝其他模組，比如相機模組和音訊模組，未來不排除有投影等其他功能模組面世，借助與其，的確是可以讓LG G5的硬體可玩性提升了不少。
索尼Xperia X——不一樣的新系列
索尼在本次MWC上並未推出新旗艦Z6，取而代之的則是一個新系列——Xperia X。後者包含Xperia X Performance、Xperia X以及Xperia XA三款新機，分別面向高、中、低市場。
雖然設計語言和Z系列一致，但X Performance採用的卻是擁有金屬拉絲質感的鋁合金機身。後者配備了5英寸1080P螢幕。驍龍820處理器、3GB RAM以及32GB ROM等配置，前後攝像頭圖元分別為1300萬以及2300萬，系統運行Android 6.0。另外手機支持IP68級防護。
而Xperia X在外型上與前者的主要差別在於處理器改為驍龍650，而最低端的Xperia XA只搭載了Helio MT6755處理器+2GB記憶體，解析度也降為720P，攝像頭與電池方面同樣也有所縮水。
金立S8——首創
金立S8的主要賣點在於它是全球首款一體環全金屬設計天線手機，通過創新性的把手機天線帶環繞背後一圈，既解決了當下市面上名為全金屬手機實質卻都是三段式設計的老大難問題，同時還大大增加了整機的基礎通信能力，帶來更好的信號表現。
與此同時，在兵家必爭的影像系統上，金立S8也集十八般武藝在身——其搭載後置1600萬圖元攝像頭和前置800萬圖元攝像頭，預設全膚美顏，圖像感測器為S5K3P3。同時，金立S8也是全球首款支援RWB感測器技術機型，輔以鐳射對焦+PDAF相位對焦的急速雙對焦技術，金立S8已經能達到良好的水準。
另外，金立S8還先Android陣營搭載了3D Touch功能，支援快捷預覽、快顯功能表、動態壁紙、側壓快捷欄等四大功能，不僅大大提高了使用者與螢幕的交互體驗，而且還能為追求高效率的人士提供最令人滿意的解決方案。
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