2月24日，小米舉辦2016春季新品發佈會，經過長達一年半時間的打磨，小米手機5終於與大家見面。在會前，該機的資訊幾乎已經被悉數曝光，驍龍820處理器、3D玻璃/陶瓷後殼、正面按壓式指紋識別、全網通、NFC、QC3.0快充等。該機擁有標準/高配/陶瓷尊享版三個版本，售價1999元起。是否如你所願那般美好？是否超越你的想像？廢話少說來一起跟小編到現場看個究竟！
外觀
小米5取消了前代的2.5D玻璃，正面螢幕為一整塊平面玻璃，金屬邊框略高於螢幕。
外觀上，小米手機5選用了前置指紋識別模組，5.2英寸1080P顯示幕，手機前面板除了狹長的指紋識別模組以外還是小米一貫簡潔的外觀設計。帶指紋識別的Home鍵非常狹長，兩側按鍵帶點狀背光。Home鍵的體積比例顯得有點奇怪，另外，較小的面積或許會影響指紋識別的速度和方向相容性。
小米5依然是金屬邊框+雙玻璃設計，後殼準確來說不是玻璃，應該是3D陶瓷材質，其經過16道工序打造，配合3D造型，讓手機背部十分貼合手掌，握感相當爽。
除了3D陶瓷機身，小米5最大的改進就是相機，1600萬主攝像頭首次支援4軸光學防抖，支援橫向+縱向+前傾+側傾的全方位修正抖動，比iPhone 6s plus的2軸防抖更厲害。
此外，這顆攝像頭還使用了索尼最新的IMX298感測器，採用高通Spectra影像處理器，支援DTI圖元隔離技術，增加光線利用率降低干擾，提升控噪能力和照片純淨度。同時，支持PDAF相位對焦。
驍龍820四大亮點剖析
驍龍820在自主架構設計下，擁有主頻更高的Kryo CPU四核處理器，影像處理性能更強的Adreno 530 GPU，全新的14位雙ISP處理器Spectra ISP，更快更穩定的X12 LTE數據機。同時，它採用了更先進、擁有更高能效比的14nm制程，配合全新升級的Hexagon 680 DSP，在降低功耗的同時延長了續航。另外，Qualcomm Quick Charge 3.0快充技術讓手機短時間滿血復活也不再是夢。
Adreno 530 GPU
GPU性能方面，Adreno 530較上一代Adreno 430總體提升40%，並且功耗方面降低40%，這得益于Adreno 530全新設計的架構，並且高通工程師也特別提到，在Adreno 530內部也內嵌了一顆超低功耗處理器，用於檢測GPU功耗並動態調節GPU使之處於最佳狀態。Adreno 530主頻運行在0~650MHz。
相比於上一代GPU，Adreno 530支持最新的OpenCL 2.0和Renderscript，這也是目前智慧手機Soc晶片首次支援OpenCL 2.0，之前只有Nvidia Titian等高端桌面顯卡支持，並且達到64-bit Virtual Addressing。最新的OpenCL 2.0支援共用CPU虛擬記憶體，提供更好的異構運算能力。並且能在更低功耗情況下實現更好的視頻拍照性能。
X 12 LTE Modem
此外，驍龍820集成了X 12 LTE Modem晶片，當然，X12 LTE Modem晶片也能作為分離式晶片組推出，它能與其他SoC進行搭配使用。無線連接能力一直是高通的強項，最新的X12 LTE Modem晶片，亮點在於其支援更高的LTE-A速度，下行達到Cat12級別，上行更是Cat13。對比市場上的其他競爭對手，華為麒麟最高LTE連線速度是Cat10，聯發科為Cat6，高通顯然對於LTE有更強大的控制力。
QuickCharge 3.0
驍龍820支援QuickCharge 3.0快速充電技術，與前幾代QuickCharge技術相比，QC 3.0技術充電速度更快，從0充電到80%只需要35分鐘，比第一代QC快充技術快了2倍。在支援減少充電速度的同事，QC 3.0技術還增加了智慧控制技術，通過只恩呢該演算法控制電量的傳輸，可以減少快充對電池的傷害，最大程度的演唱手機電池的使用壽命。