Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）今日在2017年臺北國際電腦展（Computex 2017）上，通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 宣佈，華碩、惠普和聯想成為首批採用Qualcomm驍龍835移動PC平臺開發移動PC的OEM廠商，該平臺集成了最領先的X16 LTE數據機。
Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼QCT總裁克利斯蒂安諾·阿蒙表示：“如今消費者幾乎在生活中的各個方面都體驗到了移動性，同時他們一直期望PC能夠提供傳統計算模式之外的更多特性。通過相容Windows 10生態系統，驍龍移動PC平臺將支援Windows 10硬體製造商開發下一代具有時尚形態的設備，並通過高達千兆級的LTE連接，帶來無與倫比的、可隨時隨地實現創新的體驗。”
上述公司都準備生產支持Windows 10體驗的、精巧輕薄且無風扇的PC，並通過無與倫比的LTE連接，實現始終連接的移動體驗。再加上驍龍835移動PC平臺採用的、領先的10納米工藝節點所實現的極高效率，這些設備將擁有超過一整天的電池續航。
華碩公司首席執行官沈振來（Jerry Shen）表示：“PC生態系統持續演進，而在日益增長的移動計算世界中，這一演進更需要全新的創新。通過Qualcomm驍龍移動PC平臺對我們全新Windows 10設備產品線的支援，我們的用戶現在能夠享受到始終線上、始終連接的全新體驗。”
完整的Windows 10套裝程式能結合ARM架構的最佳優勢與Qualcomm Technologies賦予驍龍835移動PC平臺的工程技術，為消費型筆記型電腦領域帶來領先的超移動體驗。全新的PC將支援所有Windows應用，包括Microsoft Office。
內置於移動PC平臺的驍龍835系統級晶片（SoC）集成了Qualcomm Kryo 280 CPU、Qualcomm Adreno 540 GPU和Qualcomm Hexagon 682 DSP，可處理獨立的異構負載。
聯想集團消費事業部個人電腦與智慧設備高級副總裁兼總經理Jeff Meredith 表示：“如今的PC用戶期望獲得電池續航更出色、隨時隨地連接的解決方案，同時也期望它能比目前市場上其他任何筆記型電腦都更輕巧便攜。我們很高興與微軟和Qualcomm Technologies合作，為消費者帶來即將改變個人計算未來的全新類別設備。”
得益於領先的10納米制程工藝，驍龍835為設備提供了出色的散熱處理和更佳的能效，從而支持擁有更長電池續航的無風扇設計。通過集成的驍龍X16千兆級LTE數據機，設備可提供高達1 Gpbs的峰值下載速率。此外，驍龍835移動PC平臺還支援2×2 802.11ac MU-MIMO，可帶來絕佳的Wi-Fi移動連接。
微軟Windows市場行銷企業副總裁Matt Barlow表示：“我們很高興看到OEM廠商與我們擁有共同的願景，將Windows 10體驗帶入到由Qualcomm Technologies支援的ARM生態系統中。此次合作為消費者提供了他們一直所期待的全新體驗——通過一款纖薄、輕巧、聯網設備帶來最佳的Windows 10移動計算體驗。”