日前，高通和聯芯科技等合資建廠的消息讓國內很多機友非常激動，很多人認為以後國產手機在獲取高通高端晶片時會更加容易，並且有望掌握相關技術，其實並非如此。
據有關消息稱，合資公司總共將有兩塊業務，一塊是幫助高通銷售MSM8905和MSM8917等低端智慧手機晶片，另一塊是研發新的低端智慧手機晶片。沒錯，都是低端晶片而已。
早在今年3月份，高通就將驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，同時宣佈入門級的200系列處理器不能再使用“驍龍”品牌，而是改名為“高通移動”，也就正式開始了雙品牌運作。而合資公司主要是生產和研發“高通移動”晶片，所以跟高通驍龍平臺真的關係不大。
因此高端智慧手機晶片的現狀依然不能改變，像小米6這種產品依然很受限制，除非有一天小米自己的高端智慧手機晶片出來了，那樣才可以在高端手機市場大展拳腳，就像如今的華為一樣。