隨著Vega的官方曝光，有關這款全新旗艦處理器的消息逐漸浮出水面，現在，連Vega的晶片透視圖也已經正式放出。
我們從圖中可以看出，Vega採用的是GPU/HBM顯存聯合封裝，這也是HBM顯存的標準封裝方式。細看上部的GPU部分，總共有8個叢集，也就是說明有8個NCU單元，每個NCU集成64顆流處理器，總計4096顆FP32核心。
有意思的是，圖上的顯存代號為GPA022GA2656，這貌似不是SK海力士的代號，似乎來自三星的二代HBM顯存，莫非AMD和好隊友海力士談崩了？
AMD在ComputeX期間召開發佈會稱Vega遊戲卡會於七月底問世，相信這兩個月會有更多曝光資訊放出，感興趣的朋友不妨持續關注。