十天前，高通官網便出現了驍龍845/660/630資訊，儘管官方在第一時間下線相關頁面，但機制的國外網友還是及時截圖分享出來。
而今日（5月19日），微博網友@數碼博主直接曝光了驍龍845和麒麟970的參數和進展。
驍龍845架構為4核A75（魔改）、4核A53，GPU是Adreno 630，X20 5G基帶，基於三星10nm LPE打造，計畫2018年初出貨，設計目標在於更激進的性能提升，但此前傳聞驍龍845有望交給台積電代工，採用7nm制程，在技術指標上，7nm比10nm的性能提升25%，功耗降低35%，目前都是猜測，具體資訊還不得而知。
目前驍龍835全球也才發佈了索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R四款機器，但爆料人稱，下一代驍龍845有望小米7首發。
而麒麟970採用台積電10nm，CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73，GPU圖形核心則有望首發ARM的下一代“Heimdallr”(北歐神話人物海姆達爾)，按照華為的慣例，預計10月發佈。
如果消息屬實，那麼驍龍845和麒麟970都已現身，那蘋果A12在哪裡？又是否會在性能上碾壓一切？