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麒麟970十月到:華為約戰蘋果三星

隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續問世,華為何時推出全新麒麟處理器來應對,自然也成了不少關心的話題。而根據網友在微博的最新爆料稱,華為下代麒麟970處理器將採用10nm FinFET工藝,並在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,預計將在今年十月份連袂華為Mate 10與我們正式見面。

此前據業內人士披露,華為Mate 10也將會去除3.5mm耳機插孔,而改用USB-C介面來連接耳機,並且有可能具備防水功能和採用全面屏設計,主要鎖定的競爭對手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機型。

而今年第四季也傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息,另外也有消息稱下一代iPhone將會使用A11晶片。如果消息準確的話,iPhone 8和三星GALAXY Note 8會今年年底的出現,到時不僅要拼處理器還要拼設計和功能。看來年底的手機大戰會很精彩。

你們看好哪一部手機和處理器呢?

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