用上驍龍835的手機還沒幾款，驍龍845的相關消息就開始出現了。
此前曝光的消息顯示，LG和高通已經展開了針對驍龍845晶片組的談判，未來LG旗下的新旗艦G7將搭載這一平臺。
而日前，外媒又在LinkedIn上的高通工程師那裡挖掘到了驍龍845的相關資訊。
該工程師的一份資料顯示，他正在參與驍龍845（內置X20基帶）的研發工作，該基帶支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。
高通曾透露，X20基帶其實是為5G而生的，希望該基帶晶片能説明5G技術進行測試。今年早些時候，部分廠商已經收到了X20基帶晶片的樣品，具體商用時間為2018年。
這意味著，驍龍845處理器也會在2018年商用。
